當(dāng)前位置：首頁(yè) > 應(yīng)用行業(yè) > 泛半導(dǎo)體
當(dāng)前，全球數(shù)字化浪潮與新工業(yè)革命歷史性交匯，互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用層出不窮，以數(shù)字產(chǎn)業(yè)、數(shù)字貿(mào)易、數(shù)字金融、數(shù)字產(chǎn)品為重要組成的新經(jīng)濟(jì)形態(tài)加速形成，對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)相關(guān)的上游產(chǎn)業(yè)（如半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)）及技術(shù)提出了更高要求。銳達(dá)儀表以行業(yè)需求為導(dǎo)向，潛心進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，謀求泛半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展新突破。
